xMEMS의 무소음 냉각 기술이 스마트 안경 혁신을 선도하고 있습니다. µCooling 칩은 온도를 최대 40% 낮추고, 소음 없이 작동해 편안함과 성능을 향상시킵니다. 2026년 대량 생산 예정입니다.
AI 기술이 스마트 안경으로 큰 기술 기업의 관심을 다시 불러일으키는 가운데, 중심적인 역할을 할 수 있는 기술이 주목받고 있습니다. xMEMS는 작년 고체 상태의 “팬 온 어 칩”을 처음 선보인 이후, 웨어러블 장치용으로 새로운 모델을 개발했습니다. 이 기술은 미래의 스마트 안경이 비유적으로 얼굴을 녹이는 듯한 경험을 제공하도록 도움을 줄 수 있습니다, 말 그대로가 아닌.
2018년에 설립된 xMEMS는 미세 전자기계 시스템(MEMS) 기술을 전문으로 다루고 있습니다. 캘리포니아에 기반을 둔 이 회사는 처음에는 고체 상태 스피커로 시작했으며, 작년에는 휴대폰과 다른 얇은 장치를 위한 µCooling “팬 온 어 칩”을 소개했습니다. 이제 이 기술을 웨어러블 장치에 접목하고 있습니다.
스마트 안경에는 더욱 진보된 기술이 통합되면서, 냉각이 필수가 되고 있습니다. 그러나 얼굴에 직접 바람을 불어주는 팬을 장착한 채로 걸어 다닐 수는 없습니다. 이는 상당히 소음을 유발할 것입니다. 또한, 기계식 팬은 공간을 많이 차지하므로 성능 저하나 안경이 커지는 문제를 야기할 수 있습니다. xMEMS가 발전시킨 기술은 이에 대한 해결책을 제공할 수 있습니다.
xMEMS는 µCooling 칩이 스마트 안경이 과열 없이 최대 성능을 발휘할 수 있도록 도와준다고 밝혔습니다. 회사는 이 칩의 실리콘이 60%에서 70% 더 많은 전력을 사용할 수 있게 한다고 주장합니다. (온도 한계에 도달하기 전에 더 많은 전력을 사용할 수 있습니다.) 이 칩은 장치 온도를 최대 40%까지 낮추고, 열 저항성을 최대 75%까지 감소시켰습니다.
회사는 이러한 개선이 얼굴에 착용하는 기기에서 중요한 차가운 피부 접촉면으로 이어진다고 설명합니다. (잘못된 방식으로 얼굴을 녹이는 것을 피할 수 있습니다.) 이는 지속적인 성능, 향상된 편안함, 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
칩 구조에는 모터나 베어링이 없습니다. 이는 소음 없이, 진동 없이 작동합니다. 또한, 이 칩은 매우 작습니다: 크기가 9.3 x 7.6 x 1.13 mm에 불과합니다.
“xMEMS의 µCooling 기술은 작은, 얇고 가벼운 유일한 능동 솔루션으로, 안경 프레임의 제한된 부피에 직접 통합할 수 있습니다. 실질적으로 표면 온도를 관리하여 진정한 온종일 착용을 가능하게 합니다.”라고 xMEMS의 마케팅 부사장 마이크 하우스홀더는 밝혔습니다.
xMEMS는 관심 있는 제조업체를 위한 샘플을 제공하고 있으며, 2026년 초에 대량 생산을 시작할 것으로 예상하고 있습니다.
※출처: Engadget
