갤럭시코리아는 256비트 GDDR7 메모리와 DLSS 4 기술을 탑재한 RTX 5070 Ti HOF를 출시했다. AI 기반 콘텐츠 제작과 게임 성능을 향상시켰으며, 듀얼 바이오스와 WINGS 3.0 팬으로 온도를 정밀 조절해 효율성과 안정성을 극대화한다. 팬 블레이드 설계로 소음을 감소시키고 HOF AI 앱을 통해 조명 제어도 가능하다.
그래픽카드 전문 제조기업인 갤럭시 마이크로시스템즈(Galaxy Microsystems Ltd.)의 한국 지사인 갤럭시코리아는 2025년 7월 22일, RTX 5070 Ti HOF GAMING D7 16GB (이하 RTX 5070 Ti HOF GAMING) 제품을 GALAX 및 GALAZ 두 개의 브랜드로 출시했다고 밝혔다.
이번에 출시된 RTX 5070 Ti HOF GAMING은 256비트 인터페이스 기반의 차세대 GDDR7 16GB 고속 메모리를 탑재하여 이전 세대 제품 대비 크게 향상된 성능을 제공한다. NVIDIA의 최신 DLSS 4 기술을 통해 그래픽 처리 속도와 품질을 동시에 개선하며, AI 기반 기술로 생성형 콘텐츠 제작과 고도로 현실적인 게임 환경을 지원한다.
제품은 플래티넘 등급의 커스텀 PCB 설계를 기반으로, 부식과 마모에 강한 ENIG 도금 방식을 적용해 내구성을 크게 향상시켰다. 여기에 맞춤 제작된 HOF 인덕터는 전류 안정성과 발열 억제, 저소음을 실현하여 고사양 시스템에서도 최적의 전력 공급 환경을 제공한다. 또한 듀얼 바이오스(Dual BIOS) 기능을 지원하여 사용자 필요에 따라 성능 중심 또는 저소음 중심의 운용 모드를 자유롭게 선택할 수 있다.
RTX 5070 Ti HOF GAMING은 뛰어난 성능뿐만 아니라 최적의 작동 온도를 유지하기 위한 Silent Extreme Cooling System 기술이 탑재되어 있다. 8개의 히트파이프(8mm 4개 + 6mm 4개)와 베이퍼 챔버가 포함된 히트싱크, 향상된 102mm 듀얼 팬과 92mm 싱글 팬으로 구성된 WINGS 3.0 팬이 결합되어 정밀한 온도 제어가 가능하다. 이 시스템은 작동 온도에 따라 팬 속도를 자동으로 조정하여 효율성과 안정성을 극대화한다.
WINGS 3.0 팬 블레이드는 공기역학적 시뮬레이션을 통해 개발된 7개의 새로운 열효율 설계 팬 블레이드로 기존 모델 대비 15% 높은 공기압을 제공하며, 소음 수준을 5% 낮추는 데 성공했다. 팬 블레이드를 감싸는 링 블레이드가 추가되어 진동 감소, 소음 감소, 풍량 증가 등의 효과를 제공한다.
RTX 5070 Ti HOF GAMING 제품은 고급 설계를 통해 내부 부품의 안정성과 내구성을 더욱 강화했다. PCB에는 전용 HOF 아머가 적용되어 물리적 충격으로부터 안전성을 제공하고, 방열 면적을 극대화하여 전체적인 냉각 성능을 향상시켰다. GPU에는 상변화(Phase Change) 서멀패드가 도포되어 열 관리 성능이 크게 향상됐다. 이 서멀패드는 45도 이상의 온도에서 액체 형태로 변해 열 전도성을 극대화하며, 일반적인 서멀그리스와 비교해 장기 사용 시 펌프아웃 현상이 적고 지속적인 성능 유지가 가능하다.
RTX 5070 Ti HOF GAMING 제품은 뛰어난 성능뿐만 아니라 디자인과 맞춤 기능을 제공한다. HOF AI 앱을 통해 무선으로 HOF CROWN 및 RGB 조명을 제어할 수 있으며, 자신의 취향에 맞게 색상과 조명 효과를 설정하여 유니크한 PC 환경을 구성할 수 있다.
또한 HYPER BOOST 버튼을 통해 팬 속도를 최대로 높여 GPU 온도를 빠르게 낮출 수 있다.
※출처: Bodnara
